半导体机器人自动化

针对快速变化行业的精确、可扩展的机器人

在一个时代内，半导体行业已经从一个小的专业发展成全球经济的根本驱动力。生产成本下降，制造技术迅速改进和市场的不断扩大，所有这些都为机敏的生产商带来了新的机遇。与此同时，在科技消费方面的颠覆性变化产生了一些挑战，要求注重成本的有力响应。如今的半导体片制造工厂或半导体晶圆厂 - 需要设备供应商能提供广泛的自动化和零手工制造能力。川崎的高性能专业搬运机器人在将原材料硅片自动化生产成集成电路方面，通过广泛的客户合作发挥了不可或缺的作用，我们已经成为综合大气机器人的领先供应商。

使用多功能、适应性强的自动化在竞争中智胜

川崎机器人在业界领先的紧凑、精确、高速的半导体机器人套件使制造商能够在整个集成电路的制造过程中令硅片转移和物流自动化，并满足当今较高的产量要求。我们的洁净室ISO 1级机器人可以在生产空间内搬运300mm和450mm晶圆而不损坏或中断，将硅片从FOUP（前开口统一分离舱）移动至处理工具室。川崎机器人减少了错误率，提高了质量和产量。
       
       在处置过程中利用川崎机器人的灵活自动化解决方案，机敏的半导体设备制造商一定可以保持自己的竞争优势。

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近些年来，自动化领域日新月异，我们努力成为市场的领跑者而不是追随者。公司注重打造团队的年轻化、多元化，勇于启用和培养新人，公司希望每位同事有不同的视野、想法和背景，并鼓励大家百分百地投入，勇于尝试去做截然不同的事，突破自己的舒适区，不畏惧新的创意、新的知识、新的体验，学会重塑自己体验世界的方式！

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